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什么是TAB

文章出处?a href='http://enterseo.biz/news/58.html'>http://enterseo.biz/news/58.html发布时间?018-07-27

是一种将多接脚大规模集成电路?IC)的芯?Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面?即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷?及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合?内引?上。经自动测试后再?外引?对电路板面进行结合而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法?

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